深南電路：目前綜合產能利用率仍處于相對高位

每經AI快訊，9月5日，深南電路(002916.SZ)發布投資者關系活動記錄表，上半年，得益于算力升級及汽車電子市場的增長需求，PCB業務總體產能利用率處于相對高位；封裝基板業務因存儲市場需求回暖，工廠產能利用率環比明顯提升。目前，公司綜合產能利用率仍處于相對高位。公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，產品線能力持續提升，產能爬坡穩步推進，已承接BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單，但總體尚處于產能爬坡階段，重點仍聚焦能力建設及市場開發，2025年上半年廣州廣芯虧損環比有所收窄。公司在泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣，目前已連線試生產。