晶圓代工營收創新高！芯片ETF下跌2.20%，滬硅產業上漲3.09%

9月2日下午，A股三大指數集體下跌，上證指數盤中下跌0.53%，銀行、家用電器、公用事業等板塊漲幅靠前，通信、計算機跌幅居前。芯片科技股分化，截至13:38，芯片ETF（159995.SZ）下跌2.20%，成分股滬硅產業上漲3.09%，兆易創新上漲2.81%，寒武紀上漲2.39%。然而，瑞芯微、盛美上海等表現不佳，跌幅分別為8.01%、5.32%。

消息方面，根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第二季度整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高。第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產業營收，成熟制程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，推動營收持續季增。

天風證券指出，國產開源大模型不斷迭代升級，并與國產芯片進行深度適配。此次DeepSeek V3.1針對國產新一代芯片優化，不僅體現了國產算力與國產模型的協同效應，也有助于完善本土算力生態。在推理算力和AI應用需求持續增長的背景下，國產模型與國產硬件的聯動有望加速產業自主可控進程。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數，30只成分股集合A股芯片產業中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創等。其場外聯接基金為，A類：008887；C類：008888。