芯片ETF（512760）漲超4%，機(jī)構(gòu)：先進(jìn)封裝市場有望驅(qū)動行業(yè)景氣

華創(chuàng)證券指出，先進(jìn)封裝是支撐AI、大模型、數(shù)據(jù)中心等高算力應(yīng)用的關(guān)鍵路徑。隨著芯片系統(tǒng)集成復(fù)雜度提升，瓶頸凸顯，先進(jìn)封裝憑借異構(gòu)集成、高密度互聯(lián)優(yōu)勢，正從制造后段走向系統(tǒng)設(shè)計前端。全球先進(jìn)封裝市場保持高增長，Yole預(yù)計2030年將達(dá)800億美元，2.5D/3D封裝技術(shù)占比有望從2023年的27%升至2029年的40%。AI服務(wù)器對高帶寬存儲與高速互聯(lián)提出極致要求，HBM+CoWoS組合已成標(biāo)配；汽車智能化推動車規(guī)SoC復(fù)雜度躍升，疊加消費電子周期復(fù)蘇，助力市場持續(xù)增長。中國先進(jìn)封裝市場2024年規(guī)模預(yù)計達(dá)698億元，但滲透率僅40%，低于全球55%的水平，中長期具備顯著提升空間。國產(chǎn)廠商在晶圓級封裝、2.5D/3D等環(huán)節(jié)持續(xù)技術(shù)追趕，政策與資本協(xié)同下迎來窗口期機(jī)遇。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從A股市場中選取涉及半導(dǎo)體及芯片領(lǐng)域設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國半導(dǎo)體及芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281），國泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282）。

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