每日經濟新聞 2025-08-12 08:28:51
|2025年8月12日 星期二|
NO.1 中信建投:醫療器械行業拐點已至
中信建投指出,醫療器械行業拐點已至,關注業績有望迎來拐點、國際化能力較強、中長期增長邏輯較好的各細分賽道龍頭。1)Q2或Q3有望業績高增長或逐步迎來拐點的標的;2)短期業績承壓,但長期增長穩健、26年有希望加速增長的公司;3)集采優化政策相關潛在業績和估值修復;4)醫療新科技方向如腦機接口、AI醫療、手術機器人、外骨骼機器人等。
NO.2 中國銀河證券:重點關注具備成熟冷板式液冷技術的廠家
中國銀河證券指出,隨著海外廠商GPU方案對于液冷需求的逐步提升,液冷(尤其是冷板式)市場空間逐步增長,且在當下時點產業趨勢的革新已經提前到來,在高集成、低功耗以及低成本的優勢下,建議重點關注具備成熟冷板式液冷技術的廠家,以及布局浸沒式液冷以及噴淋式液冷的重點廠家。
NO.3 中金公司:海外算力需求高企,驅動PCB量價齊升,市場規模迅速擴容
中金公司發文稱,海外算力需求高企,驅動PCB量價齊升,市場規模迅速擴容,我們預計2025/2026年AI PCB市場規模有望達56/100億美元。盡管國內PCB廠商正加速擴產,我們認為高端產能釋放效率仍將滯后于需求增速,供需缺口仍將持續存在,此外新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。隨著AI算力硬件向高密度、高帶寬方向演進,如何降低介電常數(dk)與介質損耗(df)成為突破傳輸瓶頸的關鍵,我們認為未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續迭代,其體現方式包括結構融合(CoWoP、載板化)、功能升級(正交背板替代銅連接)及材料突破(M9、PTFE、石英布等)。
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