美聯儲下一次降息或在第四季度；端側AI爆發可期| 券商晨會

｜2025年6月19日 星期四｜

NO.1 中金：美聯儲下一次降息或在第四季度

6月19日，中金公司研報指出，美聯儲6月會議按兵不動，符合市場預期。美聯儲官員們認為政策不確定性有所下降，但仍下調了增長預測，并抬高通脹路徑判斷。點陣圖保留年內兩次降息的判斷，但細節上邊際變“鷹”，顯示出美聯儲內部的謹慎觀點。鮑威爾對通脹風險保持謹慎，并稱沒人對自己寫下的利率路徑有很強的信心。研報認為，美聯儲沒有任何急于降息的打算，在經濟允許等待的情況下，決策者不會在通脹面前輕舉妄動。中金維持此前觀點，美聯儲下一次降息或在第四季度。

NO.2 華西證券：市場再度回歸震蕩格局，向上有一定兌現壓力

華西證券指出，整體來看，地緣沖突造成的情緒波動緩和后，市場再度回歸震蕩格局，向上有一定的兌現壓力，而向下有做多思維作為支撐。結合近期行情來看，市場已開始交易政策預期，體現在金融科技、穩定幣概念大漲，意味著相關品種的獲利籌碼可能存在兌現傾向。而證券、保險等非銀品種小幅上漲，若相關行業出現超預期利好政策，有望推動其走強。

NO.3 中信建投：端側AI爆發可期 國產高端產能亟需突破

中信建投研報稱，年初DeepSeek發布R1，性能媲美OpenAI o1，并通過諸多優化手段實現了算力成本的大幅降低，成本降低為推理應用突破提供了基礎，AI在云側、端側的賦能開始顯現。英偉達GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商業化醞釀中，算力基礎設施持續迭代。端側AI應用商業化提速，AI手機、AI PC滲透率快速提升，智能車、機器人、可穿戴（XR、AI眼鏡、耳機）、智能家居等正進行AI化升級。AI快速迭代帶來算力需求快速增長，先進制程、先進封裝、先進存儲需求高漲，相關廠商積極擴產。國內傳統半導體的國產化率較高，但高端芯片自給受限，高端產能亟需突破，重點關注國產先進制程、先進存儲、先進封裝、核心設備材料、EDA軟件等。

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