興森科技：高階HDI業務是公司的重點業務方向

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化，電子產業對于高算力和高速網絡的需求日益迫切，驅動了行業對于大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。2024年以來，PCB行業下游的高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受益于上述趨勢，興森目前對大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI等細分領域進行布局了嗎？宜興硅谷產能主要是針對哪些領域？謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月29日在投資者互動平臺表示，高階HDI業務是公司的重點業務方向，除高端智能手機行業之外，光模塊和AI服務器領域是公司未來幾年的重點拓展領域。PCB領域宜興硅谷投入較大的資源和力量聚焦服務器、交換機、計算和存儲賽道。

（記者 張明雙）

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