“造芯不是黑歷史”！雷軍動情官宣：3nm，我們做到了，研發(fā)投入已超135億元！小米汽車SUV發(fā)布時間也定了

每經(jīng)編輯｜陳柯名    

剛剛，雷軍發(fā)布微博稱小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會，定在5月22日晚7點。

他表示這次重磅新品特別多：手機(jī)SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。

隨后，雷軍發(fā)布微博：早在11年前，2014年，我們就開始芯片研發(fā)之旅。我們深知造芯之艱難，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

據(jù)央視新聞報道，這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

此前，5月15日，雷軍曾在微博發(fā)文稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

當(dāng)晚，雷軍還在小米價值觀大賽后對所有小米員工發(fā)表演講稱：“這是小米造芯10年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領(lǐng)者的必由之路，我們小米將勇往直前。”

5月16日晚，雷軍又在微博發(fā)文稱：“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路，始于2014年9月。時間過得好快，轉(zhuǎn)眼十多年過去了……”

據(jù)頂端新聞，小米松果早在2017年就曾推出澎湃S1手機(jī)SoC芯片，并搭載在小米5c手機(jī)上進(jìn)行了嘗試。經(jīng)過幾年的沉寂，如今小米自研SoC芯片再次回歸。

自此期間，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片，比如澎湃P系列快充芯片、G系列電源管理芯片、T系列信號增強(qiáng)芯片、D系列獨(dú)顯芯片。

值得注意的是，2024年底，北京衛(wèi)視報道了小米成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片的消息。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，如今即將發(fā)布的很可能就是這款芯片。

此外，媒體報道，2025年4月，小米在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化發(fā)文回應(yīng)關(guān)于成立芯片平臺部相關(guān)消息，表示小米集團(tuán)的手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，主要負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品芯片平臺選型評估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。

市場方面，小米集團(tuán)(01810.HK)水下走強(qiáng)翻紅，早盤一度跌超3%。截至發(fā)稿，報51.5港元，漲0.98%。

編輯|||陳柯名 杜恒峰

校對|何小桃

封面圖來源：視覺中國

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