每日經濟新聞 2025-03-14 16:23:24
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司有沒有HVLP5 銅箔？
銅冠銅箔（301217.SZ）3月14日在投資者互動平臺表示，HVLP銅箔具有極低的表面輪廓度，傳送信號損失低，阻抗小等優良介電特性，主要應用于高頻高速電路板，應用于不同傳輸速率的服務器、數據中心、雷達等通信和智能化領域。公司開發HVLP銅箔已批量向下游客戶供應。
(記者 畢陸名)
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