芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理趙奇：多方利好拉動(dòng)模擬芯片、功率芯片和MCU芯片需求增長(zhǎng)

每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜董興生    

2月17日晚，芯聯(lián)集成（688469.SH，股價(jià)4.72元，市值333.32億元）召開(kāi)2025年經(jīng)營(yíng)展望線(xiàn)上交流會(huì)。

目前，公司功率器件和MEMS（微系統(tǒng)）傳感器領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了全球技術(shù)領(lǐng)先，并開(kāi)始積極擴(kuò)展功率IC（集成電路）以及MCU（微控制器）領(lǐng)域的代工。

2024年上半年，芯聯(lián)集成IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）出貨量居全國(guó)第一，碳化硅MOS（金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的縮寫(xiě)）市場(chǎng)份額在全球居第六。

預(yù)計(jì)AI領(lǐng)域收入會(huì)有較大增長(zhǎng)

芯聯(lián)集成在成立后的第一個(gè)5年，已成為國(guó)內(nèi)最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，SiC MOSFET技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。后續(xù)，公司將重點(diǎn)布局模擬IC、MCU和系統(tǒng)代工，在業(yè)務(wù)路徑上實(shí)現(xiàn)從晶圓代工到產(chǎn)品級(jí)代工、系統(tǒng)代工，致力于成為中國(guó)最大的模擬芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地。

公司以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展為導(dǎo)向，業(yè)務(wù)覆蓋汽車(chē)、AI、消費(fèi)、工控等領(lǐng)域，當(dāng)前重點(diǎn)布局新能源和AI人工智能兩大應(yīng)用方向。公司協(xié)同設(shè)計(jì)公司和終端客戶(hù)，加強(qiáng)AI新興應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)和工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)，為智能傳感器、AI服務(wù)器、電源等產(chǎn)品提供最完善的代工平臺(tái)，預(yù)計(jì)AI領(lǐng)域收入會(huì)有較大的增長(zhǎng)。

關(guān)于AI領(lǐng)域，公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理趙奇表示，公司針對(duì)AI服務(wù)器電源作了全面布局：以GaN和SiC為主的高頻功率芯片及配套的BCD驅(qū)動(dòng)芯片、以DrMOS為標(biāo)志的融合型模擬電源IC芯片，是公司AI領(lǐng)域的兩條主線(xiàn)。前者將實(shí)現(xiàn)全系列芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，后者已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破。

趙奇認(rèn)為，DeepSeek將會(huì)大大加速中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)化時(shí)代的到來(lái)，公司將向行業(yè)提供全面國(guó)產(chǎn)化的AI服務(wù)器電源方案，產(chǎn)品可覆蓋AI服務(wù)器電源總價(jià)值的50%以上。

智駕推動(dòng)對(duì)模擬、功率、MCU芯片需求增長(zhǎng)

在汽車(chē)業(yè)務(wù)方面，整車(chē)7大領(lǐng)域1000多種芯片中，芯聯(lián)集成可以提供約70%汽車(chē)芯片的平臺(tái)（供應(yīng)）。目前，功率半導(dǎo)體方面，國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到35%左右。除此之外，在其他6個(gè)領(lǐng)域中，國(guó)產(chǎn)化率目前還處于比較低的水平。這6大領(lǐng)域中，芯聯(lián)集成可以提供控制芯片、模擬IC、傳感芯片、通信芯片以及安全芯片。

汽車(chē)智駕應(yīng)用方面，趙奇表示，自動(dòng)駕駛驅(qū)動(dòng)車(chē)載傳感器需求增長(zhǎng)。傳感器中，激光雷達(dá)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，與國(guó)內(nèi)重點(diǎn)客戶(hù)在深度合作。

在問(wèn)答環(huán)節(jié)，也有分析師問(wèn)及公司智駕相關(guān)汽車(chē)芯片情況。對(duì)此，趙奇稱(chēng)，智能化確實(shí)是新能源汽車(chē)行業(yè)的下半場(chǎng)，對(duì)芯聯(lián)集成來(lái)說(shuō)也是至關(guān)重要的，公司正在全面布局，其中一部分已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)突破和量產(chǎn)。

趙奇認(rèn)為，智駕技術(shù)正在經(jīng)歷技術(shù)迭代和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)，直接拉動(dòng)模擬芯片、功率和MCU芯片的增量需求。

在模擬芯片方面，智駕系統(tǒng)廣泛采用的傳感器融合方案，對(duì)高精度模擬芯片的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。同時(shí)，激光雷達(dá)在智能駕駛系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用。公司以VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為基礎(chǔ)的驅(qū)動(dòng)芯片，均為激光雷達(dá)的核心芯片，由此成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

對(duì)功率芯片而言，智駕系統(tǒng)的能耗管理對(duì)電源管理和功率芯片提出更高的要求，這不僅帶動(dòng)芯片使用數(shù)量的顯著增長(zhǎng)，還提升了技術(shù)集成化要求。芯聯(lián)集成有望憑借在功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的提升。

此外，智能駕駛系統(tǒng)的電子電氣架構(gòu)向集中式方向發(fā)展，催生了對(duì)MCU的新需求。其中，隨著汽車(chē)末端電機(jī)和車(chē)燈等周邊模擬芯片和MCU的進(jìn)一步融合，單片集成趨勢(shì)大大加強(qiáng)。就模擬芯片來(lái)說(shuō)，傳感器驅(qū)動(dòng)的需求增長(zhǎng)，導(dǎo)致對(duì)模擬芯片的需求在增長(zhǎng)。任何一家的智駕系統(tǒng)都依賴(lài)傳感器的融合方案，包括毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭等等，這直接推動(dòng)了對(duì)高精度模擬芯片的需求。

趙奇進(jìn)一步表示，單片集成的趨勢(shì)還在快速發(fā)展中，芯聯(lián)集成提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元的技術(shù)平臺(tái)，具有廣闊的市場(chǎng)需求，將成為公司又一個(gè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

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