德邦科技：公司目前尚未與DeepSeek建立直接業務合作關系

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問貴公司在電子材料等業務領域，是否有與DeepSeek在其AI產品研發、硬件部署等方面產生業務交集或合作？當下AI行業發展迅速，DeepSeek在大模型領域表現突出，德邦科技在市場布局方面，是否有針對DeepSeek的業務生態進行戰略規劃或合作的打算？

德邦科技（688035.SH）2月18日在投資者互動平臺表示，公司目前尚未與DeepSeek建立直接業務合作關系。公司高度關注AI行業的發展動態，公司熱界面材料、underfill、AD膠、固晶材料等多種材料均可應用于AI領域，其中公司控股子公司泰吉諾約有40%的收入來源AI領域。公司關注到DeepSeek帶來的AI領域突破式的發展，并愿意積極探索公司材料在AI領域的應用機會。

(記者 王曉波)

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