每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-02-17 13:25:56
每經(jīng)AI快訊，據(jù)芯碁微裝官方公眾號，全球AI算力需求爆發(fā)帶動了高多層PCB板及高端HDI產(chǎn)業(yè)加速升級與產(chǎn)量增加，同時PCB產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張至海外，公司當(dāng)前訂單交付計(jì)劃已排產(chǎn)至2025年第三季度，產(chǎn)能處于超載狀態(tài)，業(yè)務(wù)前景持續(xù)向好。目前，公司正全力推進(jìn)二期基地建設(shè)，力爭2025年中期投入使用，以保障及時交付。
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