興森科技：公司ICS事業(yè)部主要負(fù)責(zé)CSP封裝基板的生產(chǎn)與銷售

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司ICS事業(yè)部是負(fù)責(zé)興森科技PCB 高端印制電路板（IC 載板作為 PCB 全行業(yè)最高難度及戰(zhàn)略意義的領(lǐng)域）產(chǎn)品的嗎？最近看到公司內(nèi)部ICS事業(yè)部有內(nèi)推招聘獎(jiǎng)勵(lì)，高端封裝載板項(xiàng)目用人需求開始出現(xiàn)增長(zhǎng)跟大客戶項(xiàng)目投產(chǎn)進(jìn)度有關(guān)系嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）12月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司ICS事業(yè)部主要負(fù)責(zé)CSP封裝基板的生產(chǎn)與銷售。目前公司ICS事業(yè)部的訂單逐步回暖，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。公司將采取措施保證穩(wěn)定的交付和質(zhì)量表現(xiàn)，爭(zhēng)取繼續(xù)提升大客戶訂單份額。感謝您的關(guān)注。

(記者 蔡鼎)

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