美迪凱：射頻芯片SAW的晶圓制造及封測(cè)等產(chǎn)品已逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，11月25日，美迪凱在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司上市以來(lái)致力于豐富和完善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，在原有光學(xué)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上重點(diǎn)投資了半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封測(cè)及微納光學(xué)等領(lǐng)域。目前，超聲波指紋芯片整套聲學(xué)層解決方案、環(huán)境光芯片產(chǎn)品的整套光路層解決方案、CIS圖像傳感器整套光路層解決方案、射頻芯片SAW的晶圓制造及封測(cè)等產(chǎn)品已逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，射頻芯片BAW項(xiàng)目、多通道色譜芯片光路層等產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)測(cè)試中并已實(shí)現(xiàn)全流程制樣。公司也在做股份回購(gòu)、股權(quán)激勵(lì)等相關(guān)工作。