科技逆勢(shì)飄紅，注意芯片回調(diào)可能

每經(jīng)編輯 葉峰

摘要：

1、大模型技術(shù)的不斷創(chuàng)新有望持續(xù)拉動(dòng)上游算力需求，對(duì)于通信、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈等均構(gòu)成一定利好；國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的情況來看，光模塊等通信領(lǐng)域的技術(shù)相對(duì)成熟，反映在業(yè)績(jī)中的確定性相對(duì)更強(qiáng)。后市看，通信板塊受益于AI大模型以及數(shù)字中國(guó)建設(shè)雙重利好，感興趣的投資者可以繼續(xù)關(guān)注通信ETF(515880)。

2、芯片產(chǎn)業(yè)鏈10月24日也表現(xiàn)亮眼。長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體設(shè)備和材料作為“卡脖子”環(huán)節(jié)將仍是戰(zhàn)略投資重點(diǎn)方向，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。當(dāng)前國(guó)內(nèi)政策利好頻發(fā)，市場(chǎng)預(yù)期不斷回暖，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈可能具備一定的反彈彈性。也可以繼續(xù)關(guān)注集成電路ETF（159546）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）。

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