興森科技：公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數款樣品訂單

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的ic載板項目算是國內最早布局，客戶認證也是最早開始，但是到現在還未量產，產線建好轉固反而拖累業績，是公司的技術實力還是客戶進度導致現在還無法上量？再沒量產后續深南，科睿斯等大廠產線開動后公司的先發優勢如何保障？

興森科技（002436.SZ）9月24日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數款樣品訂單，現已進入小批量量產階段。小批量轉大批量的時間由客戶決定，不同客戶的要求會有差異，大客戶的考核認證標準更為嚴格，小批量轉大批量的時間周期會較長。站在公司層面，核心是做好我們自己的事情，提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，真正能夠滿足客戶的需求，早日實現量產突破。

(記者 蔡鼎)

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