每日經濟新聞 2024-07-30 16:38:00
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司是否具備3D封裝等先進封裝技術？
芯碁微裝（688630.SH）7月30日在投資者互動平臺表示，公司先進封裝直寫光刻設備采用多光學引擎并行掃描技術，具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，應用領域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。
(記者 畢陸名)
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