美芯晟：計劃明年完成所有照明驅動產品研發

每經記者 楊卉    每經編輯 文多    

國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司的成立，讓半導體，尤其是集成電路產業看到了回暖的希望。

LED照明驅動芯片“龍頭”企業美芯晟（SH688458）就在接待投資者時表示，“國家集成電路產業投資基金三期”的成立，展現了對芯片產業長期發展的信心。

作為創新驅動型產業，2023年以來，美芯晟在光傳感芯片方面取得了不小的進展，傳感器業務還實現了從0到1的營收突破。然而，逐年增長的研發投入也給公司業績造成了很大壓力，仍需觀望量產突破后的實際銷售情況。

光傳感芯片產業被認為將會率先放量

公開信息顯示，美芯晟2023年5月登陸科創板，是一家專注于高性能模擬及數模混合芯片研發和銷售的集成電路設計企業，主要產品包括無線充電芯片、有線快充芯片、照明驅動芯片、信號鏈光傳感器以及汽車電子芯片等。

其中，光傳感芯片產業被業界認為將會率先放量。

美芯晟在信號鏈上的產品主要涉及兩個領域：以光學傳感器和dToF（企業數字孿生）為主的光學業務板塊；針對汽車應用的CAN/CAN SBC等接口芯片。

在信號鏈領域，美芯晟的傳感器業務實現了從0到1的營收突破；表冠旋鈕檢測芯片、TWS（無線耳機）入耳檢測芯片以及窄縫三合一芯片等產品均已實現量產，預計在今年年底前將上述產品的系列化芯片全面推向市場，計劃在明年完成所有照明驅動產品的研發。

借助在低功耗處理算法和數模結合的降噪技術上的領先優勢，并通過自研的光電工藝和鍍膜技術，美芯晟2023年在高靈敏度、高精度、寬動態范圍等核心領域取得較大突破。環境光傳感、接近傳感、皮膚識別傳感、環境與接近傳感、光學位移傳感等多項信號鏈光傳感產品隨之取得重大進展。上述產品可應用于智能手機、可穿戴設備和汽車電子等。此外，隨著新能源汽車的大力發展，美芯晟還加速了車規芯片布局，試圖將已經量產的消費級、工業級IP轉為車規級工藝并快速進入車規領域。

不過，汽車電子的導入周期、認證周期相對較長，美芯晟要在短時間批量拿下國內知名汽車品牌廠商也并不容易。為保證自身競爭力，美芯晟還計劃持續擴大和終端廠家合作范圍與深度，同時優化生產工藝，率先推出滿足工信部最高功率規定的80W接收端芯片。

今年一季度業績受拖累 規模化銷售后或好轉

為實現技術領先投下的大量資金，也給美芯晟帶來了不小的業績壓力。

根據財報，2023年，美芯晟實現營業收入4.72億元，同比增長7.06%；實現歸母凈利潤0.30億元，同比下降42.67%。2024年第一季度，美芯晟實現營業收入0.95億元，同比增長18.26%；歸母凈利潤為-0.13億元，虧損額同比擴大。從各項費用支出來看，2024年第一季度，美芯晟研發投入金額為3274.36萬元，同比增長81.26%，占公司營業收入的比例達34.59%。

不過，美芯晟也提到，隨著后續創新產品上量，公司業績也將有所提升。根據該公司的說法，無論是智能手機、智能手表、TWS、筆電和LCD大屏等消費電子產品，還是在自動駕駛、機器人、智慧工業等AI場景終端領域，一旦實現規模化銷售，其潛在的市場規模將極為可觀，有望為公司帶來持續穩定的業績增長。

此外，美芯晟的無線充電技術已廣泛應用于智能手機的高端機型中，尤其在折疊屏手機、AI手機以及旗艦手機等熱門細分領域。未來，隨著無線充電生態的拓展和大眾充電習慣的養成，無線充電技術將逐步從高端市場向低端市場延伸，眾多廠商亦在積極探索將無線充電技術用于中低端手機的可能性。

值得關注的是，光學傳感器是一個完整的光學和數據采集系統，集成了光學、工藝、模擬、數字系統和圖像處理等多領域的技術。該系統通過深度融合光路設計、封裝設計、垂直腔面發射激光器（VCSEL）、光電探測器（PD）工藝、鍍膜技術以及數模混合SoC芯片（系統級芯片）等跨學科要素，實現了高度集成和系統級的應用。不過，由于封裝生產過程相對復雜，需確保光學系統在封裝過程中不受污染，測試驗證方面也需進行多重定制化的電學、光學測試，技術壁壘較高，國內品牌較為稀缺，對于芯片設計企業來講既是機遇也是挑戰。