興森科技：公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的良率領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)同行，與全球龍頭企業(yè)的差距在進(jìn)一步縮小

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：傳聞公司FCBGA項(xiàng)目14層及以上項(xiàng)目的良率暫時(shí)無(wú)法突破目前處于停滯狀態(tài)，請(qǐng)問(wèn)董秘公司怎么應(yīng)對(duì)如何解決？

興森科技（002436.SZ）6月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的良率領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)同行，與全球龍頭企業(yè)的差距在進(jìn)一步縮小，預(yù)期進(jìn)入量產(chǎn)階段后良率會(huì)高于現(xiàn)有水平。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入和工藝能力創(chuàng)新，努力提升良率水平。

(記者 王可然)

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