新三板創新層公司正邦電子新增專利信息授權：“一種多層保護結構及晶閘管芯片”

每經訊，據啟信寶，新三板創新層公司正邦電子（870482）新增專利信息，專利權人為正邦電子，發明人是徐偉、李有康、劉積青、張宏超、謝偉。專利授權日為2024年6月4日，專利名稱為“一種多層保護結構及晶閘管芯片”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請號為CN202323081335.4。

該專利摘要顯示：本實用新型涉及晶閘管芯片技術領域的一種多層保護結構及晶閘管芯片，包括門極，門極的一側設置有陰極，陰極的下表面設置有N2層，N2層的下表面設置有P2層，P2層的下表面設置有N1層，N1層的下表面設置有P1層；多層保護結構包括保護層，保護層包括設置在N1層兩側高壓槽上的SIPOS層，SIPOS層的一側表面設置有玻璃鈍化層，玻璃鈍化層的一側表面設置有LTO層，P1層兩側設置有隔離墻，隔離墻的上端表面設置有薄膜，N1層的上表面設置有第二PN結，N1層的下表面設置有第一PN結，晶閘管芯片采用集成加工，晶閘管芯片外形為方形，多重保護可以提高性能、提高穩定的同時提高芯片機械強度、抗氣氛影響性能好的特點，同時還具有耐特別高溫的特點。

(記者 曾健輝)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。