金盤科技：業(yè)績說明會定于5月27日舉行

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：55.83元）5月19日晚間發(fā)布公告稱，公司2023年度暨2024年第一季度業(yè)績說明會定于2024年5月27日（周一）下午15:00-16:30，以視頻和線上文字互動的形式進行。出席本次業(yè)績說明會的人員有：公司董事長李 志遠先生，董事、總經(jīng)理李輝女士，獨立董事李四海先生，副總經(jīng)理、董事會秘書楊霞玲女士，副總經(jīng)理、財務總監(jiān)萬金梅女士。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為251億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加265.93萬股，占流通股比例增加0.55%；
2. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——樓市重磅！央行出手，3000億大利好來了！專家：有助于緩解房地產(chǎn)市場的存量壓力

(記者 王曉波)

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