通信行業周報：端側AI產品豐富度持續推進，Wi~Fi 7部署進程加速（上海證券研報）

每經AI快訊，2024年1月17日，上海證券發布研報點評通信行業。

行業核心觀點

行情回顧：過去一周（2024.1.8-1.14），上證指數、深證成指漲跌幅分別為-1.61%、-1.32%，中信通信指數漲跌幅為-3.22%，在中信30個一級行業排第28位。過去一周通信板塊個股表現：股價漲幅前五名為:南京熊貓8.98%、ST中嘉8.84%、意華股份8.4%、科信技術3.85%、中富通3.58%。股價跌幅前五名為：恒信東方-13.81%、盟升電子-12.08%、日海智能8.32%、移為通信-7.99%、深桑達A-7.78%。

過去一周通信板塊呈現明顯下降走勢，細分板塊普遍下跌：細分板塊增值服務II、電信運營II近一周漲跌幅分別達到-5.23%、-4.23%，通信設備子板塊下跌2.73%，通訊工程服務板塊下跌2.58%。

產業要聞追蹤：

事件1

1月9日，在2024年科技界的首場盛事國際消費電子展（CES）上，聯想集團攜40多款基于人工智能的全新設備與解決方案亮相，涵蓋Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion等眾多產品系列，為消費者和企業用戶帶來前所未有的個人計算體驗。

點評

推理算力的海量需求催化端側AI初步興起。AI推理算力的規模遠高于AI訓練，模型的推理成本隨著日活用戶數量及使用頻率的增加而擴大，推高云端計算成本。而混合AI可支持生成式AI的開發者和提供商利用邊緣終端的計算能力實現降本增效，帶來高性能、個性化、隱私和安全優勢。

端云協同成為終端廠商發展AI的主要思路。為了平衡內存、執行速度、功耗三大問題，“端云協同”成為目前手機廠商部署大模型的最優選。云端千億級別大模型用于解決需要大算力、大參數模型的問題，而手機端測的AI模型聚焦于運行數據安全性高、需要實時反饋、網絡條件較差的輕量化問題。

端側AI發展進程逐步加快，市場處于一片藍海。根據群智咨詢預測，2024年AIPC出貨量將達到1300萬臺，滲透率將達到7%，并有望于2025-2026年保持兩位數以上的年增長率。預計2027年全球AIPC出貨量將達到1.5億臺，滲透率提升至79%，目前聯想、惠普、三星、LG、戴爾、宏碁等廠商均加大對AIPC產品布局。

我們認為，隨著端側AI的持續性發展，物聯網等終端有望與AI大模型形成耦合，助力物聯網應用的爆發式增長。

建議關注：廣和通、移遠通信等。

事件2

北京時間1月10日下午，Boingo Wireless在內華達州拉斯維加斯的一個公交站部署了Wi-Fi 7，據稱這是第一個在公共場所采用該技術的現網。

點評

Wi-Fi技術推進有條不紊。2019年，Wi-Fi 6宣布通過引入ODFMA、功耗改進和雙向MU-MIMO實現對上一代技術的巨大進步。在2.4和5 GHz頻率下運行，效率方面實現超過30%的可觀吞吐量增加。根據IT之家消息，新一代Wi-Fi 7技術預計將于24年Q1末之前推出，可同時在2.4、5和6 GHz的所有三個頻段上運行，可在編碼、信道、空間流等各層面實現突破。

我們認為，鑒于Wi-Fi 7技術在傳輸密度、信道使用、空間流數量等方面帶來的潛在升級，相關產品有望在AR/VR/XR、全屋視頻分發、游戲、遠程醫療、企業制造、虛擬培訓、教育、酒店場所等場景加快商業化落地。

建議關注：銳捷網絡、紫光股份、共進股份等。

行業要聞：

全球AI專利申請量累計達129萬，中國占比64%位列第一。從產業規模看，全球人工智能產業規模快速增長。2023年全球人工智能市場收入預計達5132億美元，同比增長20.7%；在專利申請授權方面，2013-2023年Q3，全球AI專利申請量累計達129萬，全球AI專利授權量累計超51萬，中國AI專利申請量占全球64%，位列全球第一。

SIA：半導體銷售額2023年11月同比增5.3% 2024年將實現兩位數增長。美國半導體行業協會（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半導體行業銷售額總計480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。

投資建議

維持通信行業“增持”評級

風險提示

國內外行業競爭壓力，5G建設速度未達預期，中美貿易摩擦

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)