艾森股份：公司的PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產(chǎn)品已向健鼎科技和鵬鼎控股銷售

2023-12-26 05:44:55

每經(jīng)AI快訊，艾森股份在近期的機構(gòu)調(diào)研中指出，水平沉銅的后道工序為填孔電鍍，為響應(yīng)國家環(huán)保政策，PCB廠家希望提高電流密度以提升電鍍生產(chǎn)效率。公司在傳統(tǒng)封裝、先進封裝領(lǐng)域積累的高電流密度、高速鍍技術(shù)與PCB廠家的新需求相匹配，因此公司研發(fā)了HDI高速填孔核心技術(shù)并推出了PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產(chǎn)品。公司的PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產(chǎn)品已向健鼎科技和鵬鼎控股銷售，同類產(chǎn)品目前國內(nèi)仍以日本JCU、美國樂思、德國安美特、美國陶氏等國際企業(yè)為主。（每日經(jīng)濟新聞）

責(zé)編尹華祿

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

財經(jīng)早參丨中辦國辦：鼓勵安排職工除夕休息；稻花香集團創(chuàng)始人去世；涉嫌欺詐發(fā)行證券罪！科創(chuàng)板退市第一股兩負責(zé)人被批捕；麥當(dāng)勞漲價？回應(yīng)來了

返回每經(jīng)網(wǎng)首頁

下一篇文章

華為大動作！4萬億賽道沸騰

相關(guān)文章