晶方科技：公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：公司TSV技術(shù)先進(jìn)，在海力士的HBM系列產(chǎn)品中未來需要大量的tsv技術(shù)及產(chǎn)能，公司和海力士或者其他nand flash生產(chǎn)商建立業(yè)務(wù)合作關(guān)系了嗎或者正在建立業(yè)務(wù)合作關(guān)系？

晶方科技（603005.SH）12月7日在投資者互動(dòng)平臺表示，TSV是HBM集成應(yīng)用中一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

(記者 尹華祿)

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