每日經濟新聞 2023-12-07 15:22:42
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司TSV技術先進，在海力士的HBM系列產品中未來需要大量的tsv技術及產能，公司和海力士或者其他nand flash生產商建立業務合作關系了嗎或者正在建立業務合作關系？
晶方科技（603005.SH）12月7日在投資者互動平臺表示，TSV是HBM集成應用中一個關鍵技術，公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術，目前正在積極關注，不斷拓展提升自身技術工藝能力。
(記者 尹華祿)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
