大族激光：公司在半導體領域主要為客戶提供相關智能制造裝備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：改制切割是一種將半導體晶圓分離成單個芯片或晶粒的激光技術。請問貴公司在這方面的研究進行到哪一步了？與別的切割方式比起來有何優(yōu)勢？

大族激光（002008.SZ）10月12日在投資者互動平臺表示，公司在半導體領域主要為客戶提供相關智能制造裝備，主要產(chǎn)品為激光表切、全切設備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設備以及刀輪切割設備等前道晶圓切割設備；焊線設備、固晶設備、測試編帶設備等后道封測設備以及晶圓自動化傳輸設備，用于半導體的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。

(記者 畢陸名)

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