中信證券：存儲晶圓端漲價品類增加 部分已傳導至成品端

每經(jīng)AI快訊，中信證券研報指出，國內廠商已發(fā)布2023年中報業(yè)績，整體來看2023Q2基本面企穩(wěn)或環(huán)比向好，2023Q4環(huán)比改善預期相對明晰。國內廠商主要布局利基存儲設計或主流存儲模組環(huán)節(jié)，2023Q2大部分存儲廠商毛利率已至近年低位，庫存見頂，營收/出貨量出現(xiàn)環(huán)比增長，部分廠商Q2利潤端環(huán)比改善。我們預計23H2隨庫存去化，需求逐步回歸，未來行業(yè)細分龍頭有望迎來業(yè)績修復機會，看好國內存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復蘇疊加國產(chǎn)化趨勢下的投資機遇。建議關注：1）存儲模組；2）存儲芯片設計；3）存儲配套芯片。