中瓷電子：國聯(lián)萬眾公司第三代半導體芯片生產(chǎn)線已基本建成

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：2022年子公司國聯(lián)萬眾劉相伍經(jīng)理接受采訪時介紹：我們截至今年累計投入將近6億元，正在建設一條6英寸可擴至8英寸的第三代半導體芯片生產(chǎn)線，目前已進入設備調(diào)試階段，將于年底投入使用，年產(chǎn)能達2.4萬片。后期計劃重組上市公司進行募集資金，再投入9億元進行擴產(chǎn)，預期產(chǎn)能將提升至每月1萬片以上。國聯(lián)萬眾今年預計全年收益超2億元，上半年收益已超1億元。公司第三代半導體芯片生產(chǎn)線是否已建成，目前產(chǎn)能和收益情況

中瓷電子（003031.SZ）9月19日在投資者互動平臺表示，國聯(lián)萬眾公司第三代半導體芯片生產(chǎn)線已基本建成，目前產(chǎn)線場地及主要設備已基本具備月產(chǎn)2000片碳化硅晶圓的能力，產(chǎn)能正在逐步達產(chǎn)中。具體產(chǎn)能及收益情況，請您關(guān)注公司指定信息披露平臺公司公告

(記者 蔡鼎)

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