造出高端晶圓激光切割設備，核心部件100%國產？400億龍頭大漲近9%，公司回應：消息不是我發的

每經編輯｜黃勝    

7月11日，華工科技股價盤中觸及漲停，有消息稱，公司制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備。

對此，華工科技（SZ000988）方面進行了回應。

華工科技盤中漲停，公司回應：需要進一步核實相關信源

對此，華工科技證券部工作人員回應中證金牛座稱：“此消息不是公司層面發布的，我們關注到是‘中國光谷’微信公眾號發布的消息，消息顯示的是華工激光半導體產品總監黃偉接受采訪稱，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。公司需要進一步跟子公司華工激光確認是否有過這樣的采訪。目前，公司經營一切正常。上述消息目前還沒有達到官方公告或者辟謠的標準，公司會進一步核實、 確認。”

盤面上，華工科技（SZ000988）今日盤中一度漲停，截至A股11日收盤，華工科技股價漲8.86%，收于43.11元/股，總市值433.5億元。

據公司官網介紹，華工科技產業股份有限公司（簡稱“華工科技”）脫胎于中國知名學府——華中科技大學，是“中國激光第一股”、中國高校成果產業化的先行者。經過多年的技術、產品積淀，形成了以激光加工技術為重要支撐的智能制造裝備業務、以信息通信技術為重要支撐的光聯接、無線聯接業務，以敏感電子技術為重要支撐的傳感器業務格局，產業基地近2000畝。

華工科技官網截圖

中國光谷：華工科技造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備

據中國光谷微信公眾號7月11日消息，華工激光半導體產品總監黃偉介紹，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

據中國光谷微信公眾號消息，黃偉介紹，“半導體晶圓屬于硬脆材料，在一個12英寸的晶圓上有數千顆甚至數萬顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關鍵。”

圖片來源：中國光谷

黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經濟、更有效率。去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優化，設備24小時不停。”

經過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

按照生產一代、研發一代、儲備一代的理念，華工激光正在研發具備行業領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品，同時也正在開發我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

圖片來源：中國光谷

2000年6月，頭頂“中國激光第一股”光環，華工科技在深交所上市。作為華中科技大學校辦企業，依托高校在激光領域的技術積累和研發優勢，以及資本市場的融資便利，華工科技從銷售額不到億元的“小塊頭”，快速成長為首批國家創新型企業。

國內首臺高性能光纖激光器、首套三維五軸激光切割機、首條新能源汽車全鋁車身激光焊裝生產線、首套半導體晶圓激光切割機、首個半導體激光器芯片……通過自主研發，華工科技接連突破一批“卡脖子”技術，先后誕生60多項“中國第一”。

每日經濟新聞綜合中證金牛座、中國光谷公眾號、華工科技官網

封面圖片來源：每經記者 張明雙 攝