炬光科技：公司的預(yù)制金錫襯底材料可廣泛用于半導(dǎo)體激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封裝應(yīng)用中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的董秘，全球800G光模塊龍頭“中際旭創(chuàng)”近期在回答投資者提問(wèn)時(shí)，明確答復(fù)其光模塊的生產(chǎn)環(huán)節(jié)會(huì)用到金錫焊料和金錫焊工藝！請(qǐng)問(wèn)貴公司的預(yù)制金錫焊料是否可以用于光模塊的生產(chǎn)中？請(qǐng)問(wèn)貴公司是否已經(jīng)向中際旭創(chuàng)等光模塊公司供貨相關(guān)產(chǎn)品？還請(qǐng)公司不要以商業(yè)機(jī)密或者不知情來(lái)回答投資者的提問(wèn)！多謝！

炬光科技（688167.SH）6月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司并不是光模塊領(lǐng)域?qū)＜遥嚓P(guān)問(wèn)題請(qǐng)咨詢(xún)其他更專(zhuān)業(yè)的公司。公司的預(yù)制金錫襯底材料可廣泛用于半導(dǎo)體激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封裝應(yīng)用中。據(jù)了解，截至目前，公司與上述公司尚無(wú)合作。

(記者 畢陸名)

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