芯享科技完成數(shù)億元B輪融資，戰(zhàn)略布局海外市場(chǎng)

2023-06-08 08:50:11

每經(jīng)AI快訊，據(jù)芯享科技官微，近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)服務(wù)商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由朗瑪峰創(chuàng)投領(lǐng)投，新鼎資本、廣發(fā)乾和跟投，老股東持續(xù)追加投資。據(jù)悉，芯享科技本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊(duì)建設(shè)以及海外新市場(chǎng)的開拓，推動(dòng)中國半導(dǎo)體CIM走向全球。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）

責(zé)編張喜威

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