芯導科技：高整合度驅動器芯片處于客戶端測試階段，并在一些客戶端的驗證過程中，已具備量產條件

每日經濟新聞 2023-03-07 16:30:12

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問配合公司第三代半導體650V GaN HEM器件的高整合度驅動器芯片投產了沒？開工率和產能情況怎么樣？

芯導科技（688230.SH）3月7日在投資者互動平臺表示，配合公司第三代半導體650VGaNHEMT器件的高整合度驅動器芯片處于客戶端測試階段，并在一些客戶端的驗證過程中，性能表現良好。已具備量產條件，目前在等待客戶后續項目計劃。

(記者賈運可)

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