興森科技：目前CPO封裝工藝所對應的產品制程無需使用IC封裝基板

每日經濟新聞 2023-02-16 10:32:56

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的基板可以用到CPO封裝上嗎？

興森科技（002436.SZ）2月16日在投資者互動平臺表示，公司IC封裝基板是封裝企業的原材料之一，目前CPO封裝工藝所對應的產品制程無需使用IC封裝基板，未來800G和1.6T CPO及以上規格的產品可能需要使用到類載板或者封裝基板。

(記者尹華祿)

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