上海合晶硅材料股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2022年12月29日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股說明書（申報稿），上海合晶硅材料股份有限公司本次公開發行不超過約1.99億股，占公司發行后總股本的比例不超過25%。本次發行全部為新股發行，不存在原股東公開發售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：低阻單晶成長及優質外延研發項目，募集資金投資額7.75億元；優質外延片研發及產業化項目，募集資金投資額約1.89億元。補充流動資金及償還借款，募集資金投資額6億元。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。

上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產品為半導體硅外延片。

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(記者 曾健輝)

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