晶盛機電：公司正加快推進第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底片的產(chǎn)業(yè)化布局

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：“晶盛機電近期接受投資者調(diào)研時稱，目前公司已成功生長出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體，并建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，......”公司是做碳化硅晶體還是做碳化硅晶體設(shè)備？

晶盛機電（300316.SZ）12月19日在投資者互動平臺表示，公司正加快推進第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底片的產(chǎn)業(yè)化布局，其中生產(chǎn)所需的核心的晶體生長和部分關(guān)鍵加工設(shè)備均為公司自主研發(fā)制造。同時，公司面向市場提供碳化硅外延設(shè)備，目前設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售，并獲得了下游客戶的一致好評。

(記者 畢陸名)

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