聯(lián)特科技：公司擁有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊設計、生產(chǎn)的核心能力

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司目前研發(fā)的光模塊，是否早已被新易盛等大企業(yè)占據(jù)了市場，公司具備哪些競爭優(yōu)勢和核心技術？公司稱具備半導體領域的產(chǎn)品應用，目前有與相關芯片半導體企業(yè)合作及產(chǎn)品采用嗎？公司股價長期弱勢震蕩，而每股凈資產(chǎn)等指標較高，今年是否有考慮送轉降低股價增加市場投資者流動性？請問公司目前研發(fā)的還有哪些項目及產(chǎn)品，具備領先地位的嗎？是否有考慮適時介入和收購芯片領域企業(yè)？謝謝

聯(lián)特科技（301205.SZ）12月9日在投資者互動平臺表示，公司擁有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊設計、生產(chǎn)的核心能力，在高速信號設計和仿真、光學仿真和光耦合工藝領域掌握了相關核心技術。公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調制技術的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。針對您關注的其他問題，公司若有相應計劃將會按照相關法律法規(guī)要求履行信息披露義務。

(記者 陳鵬程)

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