燦瑞科技登陸A股：“Fabless+封測”產業協同發展，為可持續發展賦能

10月18日，燦瑞科技(SH688061)登陸上交所科創板。

近年來，隨著科創板的發展，大量芯片公司登陸資本市場。若要在這些芯片公司脫穎而出，自身產品特色以及公司發展模式尤為重要。

打開燦瑞科技官網，它的愿景是“用（中國）芯感知萬物，用（中國）工程技術賦能生活”。它是這樣想的，也是這樣做的。目前，它已形成智能傳感器和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產品型號，可滿足智能家居、智能手機、計算機和可穿戴設備等不同領域終端客戶在不同使用場景的應用需求。

不僅僅是豐富的產品型號，燦瑞科技也具備自身特色的模式創新。其通過構建“Fabless+封裝測試”的經營模式，使得封測業務與公司芯片設計業務形成協同，為公司主營業務提供了質量和產能保障。

來源：燦瑞科技招股書

/ 產品應用廣闊 /

在A股市場，近年來較火的當屬芯片、新能源等硬科技領域。但對于普通投資者來說，這些硬科技公司的業務常常是晦澀難懂的，研究起來十分費力。其實，很多硬科技公司的產品，與普通人的生活是密切相關的。

比如芯片公司燦瑞科技，人們身邊日常使用的電子產品處處浮現其產品身影。比如筆記本電腦、藍牙耳機中的磁傳感器芯片；智能手機中的MIPI 開關芯片、光傳感芯片、閃光背光驅動芯片、LCD偏壓驅動芯片、音頻驅動芯片等等。

按照兩大類產品劃分，磁傳感器芯片、光傳感器芯片屬于智能傳感器芯片；閃光背光驅動芯片、LCD偏壓驅動芯片以及功率驅動芯片屬于電源管理芯片。

值得注意的是，燦瑞科技產品并不僅僅應用于智能手機、筆記本電腦和藍牙耳機。以磁傳感器為例，其終端應用場景還包括汽車電子、智能安防、數據中心、變頻器等。

燦瑞科技表示，公司不斷拓寬磁傳感器芯片的下游應用領域，產品得到客戶的充分認可，目前已應用于格力、美的、海爾、小熊電器等智能家居品牌，漫步者和JBL等可穿戴設備品牌，海康威視等智能安防品牌，Danfoss、英威騰等工業設備品牌，小米，榮耀，三星等知名智能手機品牌的終端產品中。

此外，目前芯片市場最為紅火的汽車電子領域，燦瑞科技也在積極布局，目前燦瑞科技開關型磁傳感器芯片已進入整車供應鏈，預計未來將成為公司新的利潤增長點。

在光傳感器領域，燦瑞科技產品目前主要應用于人臉識別、智能機器人、安防監控、工業控制領域，目前已批量供貨于線下人臉支付終端設備，并已應用于德國PMD集團的智能工業機器人方案中。

燦瑞科技表示，公司自進入光傳感器芯片領域以來，已推出基于TOF技術和結構光技術的多款產品，可以應對不同光環境、不同應用場景的變化，并進一步向更低功耗、更高效率以及高集成度發展，以滿足各類便攜式智能設備如智能手機、智能穿戴設備的需求。

在電源管理芯片方面，燦瑞科技憑借優良的電流精度、帶載能力、輸出效率奠定了電源管理產品的行業市場地位，產品已廣泛應用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、傳音、榮耀等行業知名品牌產品中。

/ 產業鏈協同發展 /

除卻智能傳感器芯片、電源管理芯片之外，燦瑞科技另一大業務為封裝測試。不過，目前燦瑞科技封裝測試主要為自研芯片提供服務以保障產品質量和交期，部分對其他客戶提供封測服務，隨著公司經營規模的增長和持續投資，封裝測試服務整體產能和收入規模持續增長。

而自身擁有的封裝測試業務，也正是其模式創新的成果。芯片產業鏈通常分為設計、制造、封裝測試三大環節。而根據產業鏈分工的不同，可分為兩種經營模式，即IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，三大環節均由公司自己完成，而采用Fabless模式的公司，則主要負責設計和銷售。

結合公司的技術能力和業務發展規劃，燦瑞科技采用了“Fabless+封裝測試”的經營模式，在打造芯片設計研發能力的同時，建立全流程封裝測試產線，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環節，能夠提供全面一站式的封裝測試服務。

在下游產能短缺之際，芯片設計公司往往受制于下游，從而影響自身的產品銷售。特別是，如果代工廠、外部封測廠商在產能緊張時優先將產能調配到其他產品，或者優先供應自身或其他規模更大的客戶，將不利于公司的供貨穩定，從而對公司的業務拓展和持續盈利能力造成不利影響。而采取“Fabless+封裝測試”模式，將有效地提升設計公司在產業鏈的話語權。

燦瑞科技表示，近年來，芯片下游需求旺盛，上游晶圓制造和封測產能緊張，公司擁有自主可控的封測產線，增強了自身在產業鏈的話語權，進一步提升了市場競爭力。

燦瑞科技之所以采用“Fabless+封裝測試”模式，還是在生產經營中感受到“切膚之痛”。燦瑞科技成立于2005年，公司以磁傳感器芯片為起點，不斷拓寬產品品類和應用領域，向光傳感器芯片和電源管理芯片延伸。

由于磁傳感器芯片在封裝過程中涉及磁場、溫度、應力等多種因素的變化，均會對產品的性能和穩定產生一定的影響，市場上的封裝測試廠商無法根據公司要求進行工藝調整，并且難以及時響應公司在研發設計、生產交期方面的需求。因此，燦瑞科技于2014年開始建設封裝測試產線，用于解決磁傳感器芯片的特殊封裝需求。

通過自建封測產線，燦瑞科技可以更好地進行產業鏈協同，從而提升公司核心競爭力、持續盈利能力和抗風險能力。比如研發協同、生產協同和質量協同。

研發協同方面，一款成熟芯片的開發可能需要進行多次流片、封裝測試，由于涉及晶圓廠及封裝測試廠，時間周期及靈活度均存在一定不確定性。自有封測產線能夠根據公司研發要求進行快速封裝，降低產品研發的時間周期，提升研發效率，加快新產品上市速度。

生產協同方面，自有封測產線能夠大幅減少產品工藝流轉、提升生產效率、縮短交付期限，并能夠在產能緊張時優先保障公司自研產品。

質量協同方面，自有封測產線能夠根據磁傳感器芯片的特點進行晶圓測試、封裝、成品測試工藝流程的調整，并根據自有產品特點自主設計配套的測試程序，確保芯片產品性能的穩定性和可靠性。

燦瑞科技認為，公司自建封裝測試產線為芯片設計業務提供了研發、生產和質量保障，形成較好的產業鏈協同效應，對發行人業務經營具有重要意義。

/ 追求“技術領先”，毛利率持續增長 /

近年來，燦瑞科技經營規模大幅提升，最近三年公司營業收入、凈利潤年均復合增長率分別為64.45%和133.88%。

不僅僅是經營規模大幅提升，公司毛利率水平也持續提升，這意味著燦瑞科技產品的市場競爭力也在持續增強。據悉，2019年、2020年、2021年公司綜合毛利率分別為 33.60%、38.07%和43.22%，呈逐年增長的趨勢。另外，據企業公告顯示2022年1~6月，公司實現營業收入32129.10萬元，同比增長41.43%；實現歸屬于母公司股東的凈利潤8386.13萬元，同比增長87.15%；實現扣除非經營性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤8176.65萬元，同比增長83.29%，業績增長具備可持續性。

毛利率的提升，離不開技術提升和產品研發。燦瑞科技在招股書中旗幟鮮明地表示，產品研發是公司在技術競爭中賴以生存的支柱，也是公司產品獲得客戶廣泛好評的基礎。

其表示，本著“技術領先，產品專業化”的理念，公司研發團隊緊密跟蹤國內外行業發展的最新動態，深入了解客戶需求狀況，持續提升產品的技術先進性和性能可靠性。

同時，公司研發團隊與國內知名科研院所保持緊密的技術交流，加強對物聯網、工業機器人和智能駕駛領域基礎核心技術及前沿技術的研究，提升公司的自主研發及創新能力，強化技術優勢，增強市場競爭力。經過十余年的業務積累和人才培育，在智能傳感器芯片、電源管理芯片等細分領域建立了豐富的核心技術儲備。

2019年、2020年、2021年，燦瑞科技研發費用支出分別為1595.22萬元、2620.08萬元和5754.62萬元，研發費用占營業收入的比例分別為8.03%、9.04%和10.71%。燦瑞科技堅持研發投入的可持續性，對公司業務及經營業績長期可持續發展具有重大戰略意義。

燦瑞科技對技術的持續投入也取得豐碩的成果。截至2021年12月31日，燦瑞科技已取得境內專利63項（其中發明專利27項），境外專利16項（其中發明專利12項），集成電路布圖設計專有權63項，軟件著作權7項，形成完整的自主知識產權體系。發行人系“工信部專精特新小巨人”、“上海市科技小巨人企業”、“上海市專精特新中小企業”、“上海市專利試點企業”和上海市集成電路行業協會理事單位，發行人“高性能磁傳感器系統及芯片關鍵技術的研發和應用”課題于2020年榮獲上海市科技進步獎二等獎。

以智能傳感器產品為代表，目前，燦瑞科技形成超過400款智能傳感器芯片產品，實現了高可靠性、高精度、低噪聲、超低功耗、集成化等關鍵技術突破，主要產品的技術性能達到國際先進水平，可以與國際知名磁傳感器芯片廠商的同類產品競爭。

在“用中國芯感知萬物”的征途中，燦瑞科技一直在路上。而登陸科創板，恰是這征途中重要的一抹亮色。登陸科創板之后，補足融資短板的燦瑞科技，或將迭創輝煌。 文/蔣欣