德邦科技：網(wǎng)上發(fā)行中簽率為0.03362132%

每經(jīng)AI快訊，德邦科技9月7日晚間披露中簽率公告：本次發(fā)行股份數(shù)量為3556萬股。回撥機制啟動后，網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為約1864.90萬股，約占扣除戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行總量的60.56%；網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為1214.75萬股，約占扣除戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行總量的39.44%。回撥機制啟動后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03362132%。

2021年1至12月份，德邦科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：動力電池系列產(chǎn)品占比29.11%，電子級粘合劑占比29.04%，光伏疊晶材料占比11.95%，高端裝備應用材料占比8.87%，板級封裝系列產(chǎn)品占比5.04%。

德邦科技的董事長是解海華，男，55歲，學歷背景為本科；總經(jīng)理是陳田安，男，64歲，學歷背景為博士。

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(記者 曾健輝)

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