深科達：公司正在研發(fā)的平移式分選機、高精度固晶機等產(chǎn)品未來將用于chiplet等先進封裝技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司可轉(zhuǎn)債募集資金配套的半導(dǎo)體封測設(shè)備項目可否用于chiplet等先進封裝技術(shù)？ 深科達（688328.SH）8月10日在投資者互動平臺表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與我們的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。目前公司正在研發(fā)的平移式分選機、高精度固晶機等產(chǎn)品未來將用于chiplet等先進封裝技術(shù)。 (記者賈運可) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。