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          上海獅門半導體的目前進展如何?利歐股份:目前處于產品生產的準備階段,預計將于明年上半年投產

          每日經濟新聞 2021-07-31 19:52:30

          每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:根據最新市場消息,7月7日東風集團華中地區首只量產的車規級IGBT模塊產品從智新半導體模塊封裝工廠下線,作為同樣開展IGBT業務的利歐控股子公司上海獅門半導體的目前進展如何,是否達到原本預期?而面對競爭對手的優先量產又有何感想及應對對策?

          利歐股份(002131.SZ)7月31日在投資者互動平臺表示,您好,項目正常推進中,目前處于產品生產的準備階段,產品設計、設備購置都在進行中。預計將于明年上半年投產。謝謝。

          (記者 彭水萍)

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