快訊丨比亞迪半導體創業板上市申請獲深交所受理

6月30日，比亞迪（00259.SZ）發布公告稱，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱比亞迪半導體）創業板分拆上市申請獲深圳證券交易所（以下簡稱深交所）受理。

公告顯示，公司擬分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所創業板上市。比亞迪半導體已于近日向深交所提交本次分拆的申請材料，并于2021年6月29日收到深交所發出的《關于受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發行股票并在創業板上市申請文件的通知》。深交所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票并在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。

啟信寶數據顯示，比亞迪半導體成立時注冊資本約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，主營業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。

比亞迪方面表示，本次分拆上市后，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。