3天即交卷，中芯國(guó)際回復(fù)科創(chuàng)板首輪問(wèn)詢(xún)：14nm制程在手訂單充足

每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜湯輝    

作為國(guó)內(nèi)芯片代工龍頭，中芯國(guó)際一舉一動(dòng)都受到資本市場(chǎng)高度關(guān)注。6月7日晚間，上交所網(wǎng)站披露中芯國(guó)際首輪問(wèn)詢(xún)函回復(fù)。在問(wèn)詢(xún)函中，上交所重點(diǎn)關(guān)注中芯國(guó)際核心技術(shù)先進(jìn)性以及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

值得注意的是，6月4日，中芯國(guó)際接受首輪問(wèn)詢(xún)，6月6日便作出回復(fù)。這意味著，中芯國(guó)際僅耗時(shí)3天，便完成首輪問(wèn)詢(xún)答復(fù)，速度之快創(chuàng)下科創(chuàng)板紀(jì)錄。

29問(wèn)重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)相關(guān)問(wèn)題

上交所首輪問(wèn)詢(xún)共六大類(lèi)問(wèn)題，涵蓋中芯國(guó)際股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等，合計(jì)29個(gè)小問(wèn)。

在業(yè)務(wù)方面，中芯國(guó)際主要為客戶(hù)提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，目前28nm、14nm產(chǎn)品收入占比不高。上交所要求中芯國(guó)際說(shuō)明：“報(bào)告期內(nèi)14nm及28nm制程產(chǎn)品的收入金額及占比持續(xù)下降的原因。”

此前，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在《中芯國(guó)際擬IPO獲受理募資200億創(chuàng)科創(chuàng)板紀(jì)錄》一文中也關(guān)注到該問(wèn)題：中芯國(guó)際14nm、28nm制程2019年?duì)I收為8.64億元，占晶圓代工收入比重僅為4.32%，2017年至2019年，上述工藝營(yíng)收逐年下滑，營(yíng)收占比持續(xù)下降。

對(duì)此，中芯國(guó)際回復(fù)稱(chēng)：“主要系28nm全球純晶圓代工廠商的產(chǎn)能布局較多，造成2018年和2019年度全球28nm市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩。出于市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)策略和客戶(hù)需求考慮，在滿(mǎn)足訂單需求的前提下，優(yōu)化產(chǎn)品組合，將部分原用于28nm制程的通用設(shè)備轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)盈利較高的其他制程產(chǎn)品，使得28nm制程產(chǎn)品的收入呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。”

14nm制程產(chǎn)品方面，2017年、2018年并未產(chǎn)生營(yíng)收，2019年?duì)I收5706.15萬(wàn)元，占中芯國(guó)際集成電路代工收入比例為0.29%。

來(lái)源：中芯國(guó)際首輪問(wèn)詢(xún)函回復(fù)截圖

2020年一季度，14nm制程產(chǎn)品收入為7215.42萬(wàn)元，占公司集成電路代工收入比例增至1.26%。中芯國(guó)際表示：“截至目前，公司14nm制程集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)在手訂單充足。”

在未來(lái)市場(chǎng)空間上，中芯國(guó)際引用IHS Markit數(shù)據(jù)稱(chēng)，28nm制程市場(chǎng)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到98億美元。14nm及以下更先進(jìn)制程市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到386億美元，2018年至2024年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)19%。

14nm FinFET技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平

在集成電路晶圓代工領(lǐng)域，技術(shù)迭代速度快。制程領(lǐng)先的公司，通常在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)中芯國(guó)際首輪問(wèn)詢(xún)函回復(fù)，目前全球范圍內(nèi)有技術(shù)能力提供14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的純晶圓代工廠有4家，而有實(shí)際營(yíng)收的僅剩3家。其中，臺(tái)積電于2015年實(shí)現(xiàn)16nm量產(chǎn)（與14nm同一節(jié)點(diǎn)），格羅方德、聯(lián)華電子分別于2015年、2017年實(shí)現(xiàn)14nm制程量產(chǎn)，而中芯國(guó)際則于2019年開(kāi)始量產(chǎn)。

關(guān)于公司14nm產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，中芯國(guó)際表示：“公司14nm FinFET技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平，且具備一定性?xún)r(jià)比，目前已同眾多客戶(hù)開(kāi)展合作。”

在14nm以下工藝方面，中芯國(guó)際稱(chēng)：“在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺(tái)積電和中芯國(guó)際。隨著公司不斷加大研發(fā)投入、豐富研發(fā)團(tuán)隊(duì)、加強(qiáng)研發(fā)實(shí)力、增強(qiáng)客戶(hù)合作，公司正不斷縮短與臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。公司第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段。”

值得注意的是，雖然三星、英特爾并不屬于晶圓代工廠，但是兩家公司晶圓制造業(yè)務(wù)也向芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)放晶圓代工服務(wù)，比如三星就曾替蘋(píng)果代工智能手機(jī)芯片。在制程工藝上，三星緊追臺(tái)積電。

由上文可知，中芯國(guó)際28nm制程產(chǎn)品曾因全球市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩而導(dǎo)致收入下降。在28nm工藝節(jié)點(diǎn)，中芯國(guó)際曾分別落后臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子4年、3年和2年；而公司在14nm工藝節(jié)點(diǎn)落后臺(tái)積電、格羅方德4年，落后聯(lián)華電子2年。

關(guān)于公司14nm未來(lái)是否也會(huì)遭遇產(chǎn)能過(guò)剩，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者6月8日致電中芯國(guó)際董事會(huì)辦公室，不過(guò)其工作人員表示：“正處于上市前靜默期，一切以公司披露的公告信息為準(zhǔn)。”

此外，首輪問(wèn)詢(xún)函回復(fù)顯示，中芯國(guó)際目前14nm制程集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)主要服務(wù)于手機(jī)應(yīng)用處理器等領(lǐng)域的終端客戶(hù)。2020年4月9日，華為榮耀Play4T手機(jī)發(fā)布，該機(jī)采用麒麟710A芯片。此前，麒麟710系列芯片由臺(tái)積電代工，此次麒麟710A芯片則由中芯國(guó)際代工，采用14nm FinFET工藝。

封面圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)