高通全球副總裁侯明娟：目前芯片產(chǎn)業(yè)受疫情影響相對(duì)較小 2020年5G將會(huì)全面擴(kuò)展

每經(jīng)記者｜劉春山    每經(jīng)編輯｜張海妮    

4月7日，每日經(jīng)濟(jì)新聞舉行“聚焦新基建·5G拓展之年的手機(jī)鏖戰(zhàn)”線上沙龍。高通公司全球副總裁侯明娟在沙龍上表示，目前芯片產(chǎn)業(yè)受疫情影響相對(duì)是比較小的。芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全球化非常高，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)比較長，廠商對(duì)供應(yīng)鏈精細(xì)化管理能力、把控能力一定程度上對(duì)抗了疫情帶來的沖擊。

侯明娟表示，以高通公司為例，全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一，自己沒有生產(chǎn)產(chǎn)線，專注做設(shè)計(jì)、銷售、技術(shù)研發(fā)，跟很多封裝、測試廠商都有密切的合作。供應(yīng)鏈管理團(tuán)隊(duì)每天不間斷跟全球供應(yīng)商緊密溝通，到目前為止芯片生產(chǎn)供應(yīng)基本正常。

從產(chǎn)品角度，高通過去幾年推出比較豐富的5G產(chǎn)品組合，包括基帶芯片、移動(dòng)平臺(tái)、天線模組。僅僅今年2~3月這兩個(gè)月時(shí)間，已經(jīng)有十家手機(jī)廠商品牌陸陸續(xù)續(xù)發(fā)布了搭載高通公司旗艦型驍龍865的5G智能平臺(tái)。此外，2019年12月份推出5G全球普及驍龍7系列的5G移動(dòng)平臺(tái)，目前已經(jīng)在很多款終端使用。

侯明娟認(rèn)為，2019年是傳統(tǒng)5G的元年，5G在2019年在全球獲得了快速商用部署，2020年5G將會(huì)全面擴(kuò)展。首先在網(wǎng)絡(luò)層，今年5G組網(wǎng)方式從非獨(dú)立組網(wǎng)向獨(dú)立組網(wǎng)演變。第二，5G智能手機(jī)從旗艦層級(jí)快速向主流層級(jí)拓展，更多用戶都能享受到5G體驗(yàn)了。第三，拓展還意味著5G向更多終端類型拓展，比如5GPC、5GVR、XR等設(shè)備。