高通發(fā)布驍龍5G模組解決方案 預計2019年部署5G網(wǎng)絡(luò)和終端

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每經(jīng)記者 王晶 巴塞羅那攝影報道 每經(jīng)編輯 宋思艱

2018年2月27日，在世界移動通信大會（MWC2018）上，Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）子公司Qualcomm Technologies,Inc.宣布，發(fā)布Qualcomm驍龍5G模組解決方案，旨在幫助原始設(shè)備制造商（OEM）以便捷的方式利用5G技術(shù)，支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。

Qualcomm Technologies,Inc.QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示：“全球預計于2019年進行5G網(wǎng)絡(luò)和終端部署，5G必將使無線技術(shù)能力大幅向全新的垂直行業(yè)拓展，而新的5G模組設(shè)計可以幫助OEM廠商們把握未來5G網(wǎng)絡(luò)前景及機遇。”

據(jù)了解，Qualcomm Technologies的5G模組解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件，通過優(yōu)化進一步降低終端設(shè)計復雜性，加快部署并降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設(shè)計，而5G模組預計于2019年出樣。