華天科技定增20億加碼主業

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每經記者 楊建

華天科技（002185，前收盤價13.93元）今日（2月3日）公告稱，公司擬非公開發行的股票不超過1.72億股，發行價格不低于11.65元/股，募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用后，募資凈額中的17億用于加碼主業，剩余3億元補充流動性。控股股東華天微電子在發行完成后持股比例將降至25.88%。公司股票于今日復牌。

《每日經濟新聞》記者注意到，此次募投項目之一是集成電路高密度封裝擴大規模項目，募集資金投入5.8億元，達產后形成年封裝MCM（MCP）系列、QFP系列等集成電路封裝產品12億只的生產能力；項目之二是智能移動終端集成電路封裝產業化項目，募集資金投入6.1億元，達產后形成年封裝QFN/DFN系列、BGA系列、SiP系列、MEMS系列等集成電路封裝產品4.6億只的生產能力；項目之三是晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目，募集資金投入5.1億元，達產后形成年封裝Bumping系列、TSV-CIS系列、指紋識別系列和晶圓級MEMS系列等集成電路封裝產品37.2萬片的生產能力。

上述募投項目達產后年銷售收入分別為6.87億元、7.38億元和5.31億元，利潤分別為6130萬元、7527萬元和6089萬元，投資回收期分別為8.5年、8.04年和8.46年，內部收益率分別為14.93%、17.6%和15.96%。

公告顯示，2011年～2013年，公司投資活動產生的現金流量凈額分別為-7.32億元、-2.4億元和-8.03億元，公司處于快速發展階段，對資金需求量較大，故此次募資中的3億元用于補充流動性。公司表示，未來將通過持續考察并收購與公司具有業務互補以及代表行業未來發展趨勢的優質企業，快速提升公司在集成電路先進封裝測試領域的工藝技術水平和生產能力，快速獲取優質的客戶資源，盡快成為世界知名的集成電路封裝測試廠商。