丹邦科技募資投建PI膜 遭深圳惠程搶風頭

每經編輯｜老法師看盤    

每經記者 許金民

停牌數日后，昨日（1月21日）丹邦科技（002618，收盤價15.42元）披露定增預案，擬募資6億元投建300噸/年微電子級聚酰亞胺薄膜，向上游拓展。

《每日經濟新聞》記者注意到一個有趣的現象，丹邦科技復牌卻遭深圳惠程 （002168，收盤價8.73元）搶走風頭，后者開盤僅5分鐘即漲停。原來深圳惠程很早就已介入聚酰亞胺領域，目前已研發出樹脂、纖維、泡沫、薄膜、絕緣紙等多種產品，且部分正在試產。

深圳惠程先行一步

深圳惠程于2007年在深交所掛牌，上市一年后即成立長春高琦，決定跨行業研發聚酰亞胺材料。《每日經濟新聞》記者注意到，深圳惠程介入此行業是有基礎的，因為其多位高管擁有中國科學院長春應用化學研究所背景，該所在中國材料科學領域頗具威望。

長春高琦成立之初就規劃了一條從原料到制品的完整聚酰亞胺產業鏈，并相繼成立了吉林高琦、江西先材、北京高航、長春聚明，從聚酰亞胺纖維、泡沫到薄膜，研發與生產全面鋪開。

經過多年努力，2012年年中深圳惠程曾披露，吉林高琦300噸/年聚酰亞胺絕緣紙預計四季度試車；長春聚明正試制聚酰亞胺薄膜以及專用樹脂、膠液；江西先材一期4000萬平米/年聚酰亞胺納米纖維動力電池隔膜預計9月試產。

正是基于此概念，即便深圳惠程一直業績平平，公司股價仍遭遇爆炒，2008年～2011年期間上漲逾30倍 （前復權）。隨著利好逐步兌現，加之很多投資者對聚酰亞胺材料十分陌生，目前深圳惠程的股價又跌回8元附近。

機構對戰丹邦科技

昨日，丹邦科技的定增似乎又挑起了市場對深圳惠程的興趣。

丹邦科技的方案顯示，公司擬非公開發行不超過5300萬股，發行價不低于11.38元/股，募集資金約6億元用于全資子公司廣東丹邦投建300噸/年微電子級聚酰亞胺薄膜。該薄膜是丹邦科技的主導產品FPC、COF柔性封裝基板、COF產品的重要原材料之一，目前均需要外購。

《每日經濟新聞》記者注意到，丹邦科技沒有具體交代公司憑借什么一定能研發并量產微電子級聚酰亞胺薄膜，公告中僅表示，公司以往研究與本次募投項目關聯度高，具備足夠的研究能力。

昨日早間深圳惠程跳空高開后僅5分鐘即封死漲停，而丹邦科技直到下午才沖上漲停板。龍虎榜顯示，丹邦科技受兩家機構追捧，合計買入1221.48萬元，但同時遭兩機構拋棄，合計賣出644.58萬元。